BOTE BOLAS SOLDADURA ESTAÑO PARA BGA IC REBALLING 0.25MM 25K

BOTE BOLAS SOLDADURA ESTAÑO PARA BGA IC REBALLING 0.25MM 25K

BOTE BOLAS SOLDADURA ESTAÃO PARA BGA IC REBALLING 0.25MM 25K
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Descripción

BOTE BOLAS SOLDADURA ESTAÃO PARA BGA IC REBALLING 0.25MM 25K

Ficha técnica

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